此前,在《金融時報》的一篇文章中,Nvidia報告稱,預計2023年將在全球范圍內(nèi)出貨 55萬個最新···

銘志晶微致力于提供ASIC設計和Turnkey解決方案,包括:芯片架構規(guī)劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖等。
銘志晶微立足低功耗技術,已發(fā)展和構建完成以超低功耗模擬及數(shù)模混合IP為主的產(chǎn)品格局,廣泛應用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領域。
銘志晶微流片服務依托于與國內(nèi)外主流晶圓代工廠建立長期戰(zhàn)略合作關系,致力于為客戶提供全平臺、高品質、全流程、一站式半導體產(chǎn)品服務。
銘志晶微依托于國內(nèi)外主流封測廠的長期戰(zhàn)略合作關系,為客戶提升芯片產(chǎn)品質量,降低產(chǎn)品成本,縮減上市時間,最終幫助客戶贏得市場、合作互贏。